Celestion anuncia la disponibilidad de los modelos TSQ2145 de 21” y TSQ1845 de 18” de altavoces de baja frecuencia con chasis de aluminio e imán de neodimio, meticulosamente diseñados para aplicaciones en subwoofers o como unidades de graves en altavoces de dos o tres vías y en line arrays de mayor formato.
La innovadora Serie TSQ nació de un programa de desarrollo especializado en el centro de I+D de Celestion en el Reino Unido, que incorpora la tecnología Ten Squared, ofreciendo características clave que constituyen un nuevo estándar en el rendimiento de los drivers LF.
La Serie TSQ se ensambla en una nueva línea de producción robótica de última generación en el centro de investigación y fabricación de altavoces de Celestion en el Reino Unido, y representa la culminación de los 100 años de experiencia de la compañía en ingeniería de altavoces, integrando las últimas innovaciones en características de Celestion junto con una serie de pequeñas mejoras acumulativas.
Los drivers de audio TSQ han sido diseñados sin concesiones para ofrecer niveles de rendimiento consistentemente superiores en las aplicaciones profesionales de refuerzo sonoro más exigentes, incluso después de cientos de horas de uso.
Los modelos TSQ2145 y TSQ1845 tienen una potencia continua de 3600W, con una sensibilidad de 97 dB/96.5 dB y una bobina de voz de cobre de 4.5 pulgadas de diámetro.
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Ambos modelos TSQ cuentan con:
- Control avanzado de temperatura mediante un sistema Precision Tuned Venting (PTV) de 3 canales, que proporciona un enfriamiento altamente eficiente a lo largo del rango de frecuencias.
- Una bobina de voz que normalmente opera a una temperatura hasta 80°C inferior a la de otros drivers líderes en esta clase.
- Suspensión doble laminada en polisiloxano, que ofrece una estabilidad mucho mayor y una simetría mejorada en el desplazamiento del cono.
- Cables de salida entrelazados con precisión en la suspensión, que minimizan el movimiento excesivo y reducen la fatiga.
- Recubrimiento del cono de doble cara, resistente a la intemperie, que mejora la durabilidad.
El flujo constante de aire generado por el sistema Precision Tuned Venting (PTV) garantiza un enfriamiento eficiente de los imanes y las bobinas de voz. Este efecto se potencia aún más gracias a un bobinado personalizado de la bobina, que emplea una innovadora técnica híbrida de múltiples capas, tanto interna como externamente. Esto permite lograr un beneficio de enfriamiento de hasta -80° C en comparación con los diseños convencionales. La combinación sinérgica del sistema PTV y la estructura de bobina patentada de TSQ reduce la compresión de potencia y el estrés térmico, maximizando la vida útil del producto y prolongando su rendimiento.
La Serie TSQ ofrece una potencia continua excepcional gracias a su sistema de enfriamiento avanzado (PTV) y a una bobina de voz patentada que utiliza adhesivos de alta resistencia al calor. Su innovador conjunto de imanes reconfigurado permite un mayor desplazamiento del cono y proporciona un alto nivel de protección X. Esto significa que la fuerza motriz del driver y su flexibilidad mecánica alcanzan simultáneamente su límite, garantizando un rendimiento con muy baja distorsión, incluso en desplazamientos elevados. Además, su diseño único de suspensión dual laminada en polisiloxano permite que el sistema trabaje más intensamente sin perder rigidez, ofreciendo un control superior de la bobina, reduciendo el riesgo de desplazamiento DC y prolongando la vida útil del altavoz.
En los drivers convencionales, la alta potencia y el amplio desplazamiento del cono pueden causar, con el tiempo, desgaste en los cables de salida y en las conexiones. La Serie TSQ soluciona este problema al incorporar agujeros cauterizados con láser en la suspensión, lo que reduce el efecto del batido. Además, estos drivers están diseñados para ser muy duraderos, ya que cuentan con una protección contra las inclemencias del tiempo mediante la aplicación de un solvente en el cono, que lo resguarda eficazmente del agua y la humedad.